Ecodiseño y sostenibilidad, tendencias de futuro para el packaging

Recientemente se celebró en Valencia el primer ciclo de conferencias Tribuna Hispack, un punto de encuentro que sirvió para aportar luz a las tendencias de futuro en el sector packaging. Según se concretó, conceptos como el ecodiseño y la sostenibilidad marcarán tendencia de acuerdo con las nuevas políticas y sensibilidades medioambientales.

En este sentido, los participantes en el encuentro destacaron que el nuevo reto de la industria es garantizar la total sostenibilidad de los productos, tanto en la fabricación como en el movimiento de mercancías y su logística. Así, se analizaron los pros y los contras de los envases de cartón y papel, de madera, o de otros materiales como el poliuretano, polietileno, eps y foam. Asimismo, de la mano de Angela María Posada, del Instituto de Diseño, Innovación y Tecnología CEU (IDIT), se presentó un modelo metodológico para el diseño de ecoenvases que permiten el reciclado y utiliza materiales respetuosos con el medio ambiente.
El acto concluyó con el agradecimiento de Xavier Pascual, director del salón Hispack, que emplazó a los asistentes a visitar la feria, que se celebrará del 11 al 15 de mayo en el recinto Gran Vía de Fira de Barcelona y mostrará las últimas novedades en diseño y tecnología para el sector del envase y embalaje.